Ikeda Lab.

Conference

会議等での発表

  • 中村 優斗, 池田 誠, "鍵カプセル化メカニズム FIPS203 の全パラメタ対応と並列度最適化に基づくハードウェア設計", システムオンシリコンを支える設計技術, Mar. 2024
  • 鈴木 佑典, 池田 誠, "実行時プロファイリングを考慮した,Python向け高位合成手法", システムオンシリコンを支える設計技術, Mar. 2024
  • 正田薫, 池田誠, "BLS集約署名検証用高速ハードウェアの設計", 電子情報通信学会総合大会, Mar. 2024
  • 中村 孔星, 池田 誠, "同種写像ベース耐量子暗号の最適計算経路に向けた汎用ハードウェアの設計", システムオンシリコンを支える設計技術, Mar. 2024
  • 菊岡才人, 池田誠, "CRYSTALS-Kyberの安全性およびハードウェア実装におけるコストの見積もり評価", 電子情報通信学会総合大会2024, Mar. 2024
  • 竹島優太, 池田誠, "高速なSPHINCS+署名生成のための効率的なハードウェア設計", システムオンシリコンを支える設計技術, Mar. 2024
  • 中村 優斗, 池田 誠, "鍵カプセル化メカニズム FIPS203におけるハードウェアの設計と構成検討", 電子情報通信学会 ICD/CAS学生・若手研究会, Dec. 2023
  • 中村 優斗, 池田 誠, "鍵カプセル化メカニズムFIPS203全パラメタセット対応ハードウェア設計と全体構成検討", ハードウェアセキュリティフォーラム 2023, Dec. 2023
  • 鈴木 佑典, 池田 誠, "NumPyライブラリを用いたPython記述を対象とした高位合成手法の検討と実装", 電子情報通信学会 ICD/CAS学生・若手研究会, Dec. 2023
  • 福田 桃子, 池田 誠, "曲線パラメータ標準化のためのペアリング演算器自動設計手法の提案", ハードウェアセキュリティフォーラム 2023, Dec. 2023
  • 正田薫, 池田誠, "帰着効率を考慮したBLS署名の演算時間の推定", ハードウェアセキュリティフォーラム 2023, Dec. 2023
  • 中村 孔星, 池田 誠, "同種写像ベース耐量子暗号のハードウェア実装に向けた並列化戦略", 電子情報通信学会 ICD/CAS学生・若手研究会, Dec. 2023
  • 中村 孔星, 池田 誠, "同種写像ベース耐量子暗号の並列ストラテジに向けたハードウェアデザイン", ハードウェアセキュリティフォーラム 2023, Dec. 2023
  • 菊岡才人, 池田誠, "KYBER-1024向け演算ハードウェアにおけるコストの見積もり", ハードウェアセキュリティフォーラム2023, Dec. 2023
  • 竹島優太, 池田誠, "Harakaを用いたSPHINCS+署名生成ハードウェアの検討", ハードウェアセキュリティフォーラム 2023, Dec. 2023
  • 竹島優太, 池田誠, "低レイテンシなSPHINCS+署名ハードウェアの設計", デザインガイア 2023, Nov. 2023
  • 菊岡才人, 池田誠, "ペアリング暗号向け剰余乗算器のCPAトグルベースシミュレーション", 電子情報通信学会HWS研究会, Oct. 2023
  • M. Fukuda, M. Ikeda, "Template-based design optimization for multiple pairing-friendly curve parameters", 2023 International Conference on IC Design & Technology (ICICDT), Sep 2023.
  • Z. Wang, M. Ikeda, "High-Throughput Key Switching Accelerator for Homomorphic Encryption", 2023 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT), 2023, pp. 100–103, Sep 2023, doi: 10.1109/ICICDT59917.2023.10332291.
  • Z. Wang, M. Ikeda, "High-Throughput Privacy-Preserving GRU Network with Homomorphic Encryption", 2023 International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN), 2023, pp. 1–9, Jun 2023, doi: 10.1109/IJCNN54540.2023.10191194.